表面・局所分析

表面・局所分析

形状観察

  • 各種材料の表面形状観察
  • 結晶粒の形状観察
  • 多層薄膜断面構造観察
  • 極微小領域の組成分析
エネルギー分散型X線検出器付 走査電子顕微鏡（SEM-EDS）
エネルギー分散型X線検出器付
走査電子顕微鏡（SEM-EDS）
微粉炭燃焼灰のSEM像及びEDX定性分析
炉内クリンカ断面のSEM-EDS元素マッピング
エネルギー分散型X線検出器付電解放射型走査電子顕微鏡（FE-SEM-EDX）
エネルギー分散型X線検出器付
電解放射型走査電子顕微鏡
（FE-SEM-EDS）
アルマイトの断面から見た結晶成長状況（×80000）
ボイラ給水中Fe粒子のFE-SEM-EDS分析
プラチナコーティング

構造解析

  • 化合物の同定と結晶構造の決定
  • 結晶粒あるいは格子歪の測定
  • 残留応力の測定
  • 集合組織及び結晶方向の決定
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全自動粉末X線回折装置（XRD）
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ヘマタイトとマグネタイト混合粉末のX線回折パターン
  • 有機物、高分子等の同定・構造解析
  • 各種材料の付着物や汚れの同定
  • 各種コーティング膜、薄膜の分析
  • 高分子材料の添加剤の分析
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鋼板表面付着物（ポリマー）のMAPPING
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フーリエ変換顕微赤外分光光度計（顕微FT-IR）

元素分析

  • 表面汚染物の成分分析
  • 鋼中介在物、腐食生成物の分析
  • 浸炭層、窒化層の分析
  • 粒界、界面の偏析現象の解析
電子線マイクロアナライザ（EPMA）
電子線マイクロアナイザー（EPMA）
ボイラチューブ腐食疲労断面の面分析
溶射管腐食疲労割れの断面元素マッピング

結合状態

  • 表面変質層の解析
  • 酸化深さとその結合状態解析
  • コーティング膜、薄膜の組成・状態分析
  • 界面反応層の分析
X線光電子分光分析装置（XPS）
X線光電子分光分析装置（XPS）
ステンレス鋼不動態皮膜の深さ方向の分析
銅板最表面の状態分析

薄膜・断面試料作製

FIB（集束イオンビーム）加工

ITO膜の断面分析(FIB,TEM-EDX)例
フライアッシュの断面観察例

イオンミリング加工

FIB(集束イオンビーム)加工装置